Каково назначение вакуумных контакторов в производстве полупроводников


Дата публикации:

2023-08-04

Источник:

Тунъи Сигуан

В процессе производства полупроводников необходима очистка и травление поверхности чипов. Благодаря отсутствию кислорода и пыли в вакуумной среде, использование вакуумного контакторa позволяет эффективно удалять поверхностные загрязнения и обеспечивать высококачественную очистку и травление.

  В производстве полупроводников вакуумные контактор используются в основном в следующих областях:

  1. Очистка и травление: В процессе производства полупроводников необходимо очищать и травить поверхность чипа. Благодаря отсутствию кислорода и пыли в вакуумной среде, использование вакуумных контакторов позволяет эффективно удалять поверхностные загрязнения и обеспечивать высококачественную очистку и травление.

  2. Напыление: В процессе производства полупроводников необходимо модифицировать поверхностный слой чипа, например, напылением металла или соединения. Вакуумные контактор могут использоваться для управления газами, источниками испарения и ионными пучками в вакуумной среде для модификации поверхности чипа методом напыления.

  3. Вертикальная заливка: При упаковке полупроводниковых чипов чип обычно помещается в герметичный контейнер, а вакуумный контактор используется для контроля давления газа во время упаковки. Это помогает обеспечить стабильность и надежность процесса упаковки.

  4. Тестирование и проверка: После изготовления полупроводниковых чипов необходимо провести их тестирование и проверку. Вакуумные контактор могут использоваться для управления подключением и отключением тестового оборудования, чтобы обеспечить точное тестирование и проверку чипов в вакууме или в специальной атмосфере.

  В целом, вакуумные контактор играют важную роль в производстве полупроводников, обеспечивая надежную вакуумную среду, которая гарантирует чистоту, точность и стабильность процесса производства полупроводников. Это способствует повышению качества и производительности полупроводниковых чипов, а также снижению влияния внешних загрязнений на чипы.